金山网讯 继6月6日胜思集团移动互联网产业园落户镇江新区后，日前，总投资5亿元的香港大司马集成电路封装生产基地正式签约，落户镇江科技新城智能装备产业园。

该项目主要从事存储类集成电路芯片封装及测试产业，计划在新区成立存储类产品3D封装厂、晶圆级测试厂和感光元件研发、生产、测试厂，所生产的CMOS、存储类产品将直接供货给东芝、SONY等厂家。该集成电路产业项目将与已落户科技新城的艾科半导体集成电路测试基地形成产业链协作效应，进一步引领支撑新区集成电路产业发展。

预计项目正式运营后第一年实现销售1亿元。（於鹏 余宽平）